生益科技:覆铜板量升价跌现隐忧,PCB扩产能否赶上红利期?-行业新闻-江西罗边玻纤有限公司
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  • 生益科技:覆铜板量升价跌现隐忧,PCB扩产能否赶上红利期?
  • 发布时间:2019-10-03
  • 由于近年铜箔的紧缺,原料不足限制了覆铜板行业的产能扩张和产能利用率提升,造成覆铜板涨价,今年上半年接连出现四次涨价潮。

    在多次覆铜板涨价的背后,A股覆铜板龙头厂商生益科技的投资价值受到市场追捧,其股价一路攀升,于近日一度创下29.98元/股的新高。

    然而,生益科技的覆铜板业务盈利情况却并不乐观,受原材料供给不足和人工成本的影响,覆铜板对下游PCB的议价能力较低,半年度业绩贡献并不明显。

    与此同时,生益科技的电路板印制业务在通信行业需求的带动下实现收入快速增长,成为半年报业绩超预期的最大功臣,并在半年报之后增投精密度线路板项目,为巩固PCB行业的优势地位不断加注砝码。

    覆铜板量升价跌,砝码转移

    当前,生益科技的两大主营业务分别是覆铜板和粘结片、以及印制线路板业务。其中,陕西生益和苏州生益主要生产覆铜板和粘结片,生益电子则是生产印制电路板。

    在今年多次的覆铜板涨价潮中,生益科技的覆铜板业务备受业界关注。

    据生益科技半年报显示,生益科技销售的覆铜板数量同比增加4.02%,销售的半固化片数量同比增长2.13%,但该两大产品的合计销售收入同比下滑2.32%,出现了产品量升价跌的现象。

    此外,据了解,当前生益科技的覆铜板每月产销600多万平方米,但高频高速材料相对占比较小。

    众所周知,在5G通信时代,5G基站PCB所用基材高频覆铜板将有望逐步实现对传统FR-4覆铜板的替代,全球高频高速覆铜板的市场规模在2019年有望达到117亿,并在2020年迎来快速成长期。

    而在高频覆铜板领域,在美国罗杰斯、日本、中国台湾等企业基本处于垄断地位,生益科技是国内当前在高频覆铜板领域相对具备竞争力的企业,但市占率仅为10%,且产品单价有所下滑。

    据中金证券数据显示,生益科技覆铜板产品单价有所下降,从去年下半年的93元/片,下降到89元/片。

    对此,业内人士表示:“由此来看,当前的覆铜板业务还处于相对薄利的阶段,并未对生益科技带来实质性的收益。从上游薄利的覆铜板业务向下游厚利的PCB业务进行升级,是生益科技当前业绩提升的重要砝码。”

    加码投资PCB,2021年才能投产

    中国大陆作为全球最大的PCB生产基地,传统制造技术如多层板制程等愈发趋于成熟,随着政府持续的投资支持和特有的成本和区位优势,到2022年中国PCB产值将达到356.9亿美元。

    当前,国内PCB企业超1500多家,多数为中小企业。生益科技、沪电股份、深南电路作为PCB产业的核心厂商,稳居PCB产业的第一梯队,而崇达技术、依顿电子、景旺电子等也在积极赶超。

    但是,随着PCB产业环保成本大增,加之上游原材料持续涨价,中小PCB企业的利润空间不断收窄,且有一部分企业将面临退出。

    在此背景下,作为华为金牌供应商的生益科技,半年报业绩一如预期,上半年实现营收2.8亿元,同比增长28%;净利润增长1.9亿元,同比增长129%。

    值得注意的是,生益电子净利大增,与PCB的单价提升和产能扩充密切相关。

    业内人士透露:“生益电子的PCB平均单价从182元提升至277元,单价提升52%。”

    此外,生益科技此前表示,生益电子东城工厂已不能再扩产,将万江工厂的产能转移到江西吉安,定位中高端产品。

    为积极扩充产能,生益科技于今年8月初发布公告称,将在江西吉安投资25亿元建设高精密度线路板项目,预计项目规模为:一期年产能70万平方米,二期年产能110万平方米,合计年产能为180万平方米。

    生益科技表示,此项目将发挥生益电子现有产品的优势,以大批量的中高端通孔板为主, 集中在 5G 无线通信、服务器、汽车电子等领域。

    值得关注的是,当前PCB产业面临的一个严峻问题莫过于环保政策趋严,各地对PCB企业的污染物限排,以及排放收费政策不一。生益电子此次的产能转移,对于建厂成本来说将是巨大的挑战。

    此外,生益科技相关公告披露,此次在江西吉安投资的PCB扩产项目,一期从筹备到试产需要 1.5 年,实现全面稳定生产达成需要 2.5 年。

    可见,此项目的投资周期较长,从今年项目批复到开工建设,最早将于2021年中才能投产。在5G通信需求正盛的当下,生益电子的扩产能否赶上5G PCB的市场红利,也值得关注。

    (文章来源:爱集微)